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CFi.CN讯：数据显示，2024年中国陶瓷覆铜板市场规模达22.85亿元，新能源汽车、5G通信等下游需求加速释放。赛英电子专注陶瓷管壳与散热基板，2025年营收预计6.00亿元；天马新材为电子陶瓷用氧化铝粉体龙头，2025年相关收入2.74亿元。

近期机构研报指出，陶瓷覆铜板正从传统氧化铝向高导热、高可靠性AMB和氮化硅路线升级，其中AMB工艺因抗热震性强，已在车规级功率模块中快速渗透。研报认为，技术迭代带来单价与毛利双升，上游粉体与中游基板厂商将优先受益于国产替代提速。

研报指出，北交所相关标的具备稀缺性：赛英电子覆盖AMB基板封装环节，天马新材掌握高性能粉体制备能力，二者分别卡位产业链关键环节。在碳中和驱动功率半导体放量背景下，材料升级逻辑清晰，业绩兑现确定性增强。